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打破高通芯片专利墙,苹果自研芯片将量产

发布时间:2021-11-27 14:33 所属栏目:[外闻] 来源:互联网
导读:事实上,自研芯片是苹果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年苹果高通专利案后,苹果似乎正不断尝试摆脱高通的垄断。 2019年7月,苹果就以10亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,表明对自研基带的决心,今年的发布会上,苹
 事实上,自研芯片是苹果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年苹果高通专利案后,苹果似乎正不断尝试摆脱高通的垄断。
 
  2019年7月,苹果就以10亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,表明对自研基带的决心,今年的发布会上,苹果两款新芯片M1Pro和M1Max,则在2020年发布的M1芯片基础上有了性能和功耗上的成倍优化,“去英特尔”和摆脱高通之后,苹果的最终目标是芯片自主化。
 
  是什么让苹果在芯片自研的路上越走越远?芯片架构兼具稳定性能和低成本的需求是苹果选择芯片自研的重要原因。
 
  2015年,全部重新设计的ThenewMacBook发布,设计师JonyIve将产品从电池、键盘、主板,到屏幕、触摸板、天线和接口完全翻新,试图再一次颠覆笔记本电脑的设计,定义MacBook未来的形态。
 
  然而,一直负责苹果性能的英特尔的芯片没能坚持下去,发布5年后,ThenewMacBook因为散热和性能的不足,用户评价极低,最终被剔出苹果产品线。能耗比更重要的时代,“挤牙膏”的英特尔显然不再能满足苹果高性能的要求,而随着台积电和三星电子等企业的发展,又在进一步缩小其与英特尔的技术差距,苹果可能拥有更多设计自主芯片的机会。

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