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Redmi Pad 5G海报曝光 将搭载高通骁龙765G芯片

发布时间:2020-04-23 19:27:01 所属栏目:政策 来源:站长网
导读:近日,有外媒报道称,小米可能会在即将到来的发布会上发布Redmi Pad 5G,并且已经有外媒曝光了Redmi Pad 5G的海报。 从曝光的海报来看预计Redmi Pad 5G将搭载高通骁龙765G芯片,采用MIUI For Pad系统,配备超线性四扬声器,支持30W有线快充,拥有90Hz显示

近日,有外媒报道称,小米可能会在即将到来的发布会上发布Redmi Pad 5G,并且已经有外媒曝光了Redmi Pad 5G的海报。

从曝光的海报来看预计Redmi Pad 5G将搭载高通骁龙765G芯片,采用MIUI For Pad系统,配备超线性四扬声器,支持30W有线快充,拥有90Hz显示屏并采用4800万像素后置摄像头,黑、白双配色可选,售价1999元起。

目前尚无更多有关这款新平板的信息,相关图片的真实性仍有待确认。

(编辑:源码门户网)

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