苹果与台积电合作10nm A11芯片 明年装备iPhone

DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。

今年五月，DigiTimes报道，苹果2017年iPhone使用的A11已经拿出样品，预计在2017年第二季度进行小批量生产。台积电可能会获得所有订单的三分之二，剩下的订单将交给三星生产。目前的iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用14nm和16nm芯片。

苹果公司据称将在2017年对iPhone手机设计进行重大调整，采用边到边的OLED或AMOLED显示屏，集成触摸ID和摄像头组件。

相比之下，下个月将要发布的iPhone 7和iPhone 7 plus据称更新有限，配备了更快的A10处理器，更好的摄像头，更多的存储空间，预计将有一个双镜头相机，并且在背面设有智能连接器。有争议的是，这两款手机预计将放弃3.5毫米耳机插孔，支持闪电和蓝牙音频。

（编辑：源码门户网）

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