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小米自主平台意在何为?松果处理器解析

发布时间:2017-03-01 00:37:07 所属栏目:数码 来源:驱动之家
导读:副标题#e# 近期手机圈最大的事件莫过于小米自主的松果处理器即将于2月28日登场,对于外界来看,小米在自主造芯的路上终于卖出了具有实质性进展的一步,其背后的意图无非在于增强自身在供应链的话语权,降低产品的成本等,但对于小米来说,松果是其已经规划

根据现有信息来看,松果V670基本上将基于28nm HKMG工艺打造,而这其实也有其背景因素。2016年 2 月中芯国际宣布其 28nm HKMG 制程成功试产,而联芯科技也表示会基于该制程推出相关的手机SoC,所以本次曝光的松果V670不出意外的话应该会采用中芯国际 28nm HKMG 制程。

另外值得一提的是,大唐电信一直都是中芯国际的大股东,而联芯科技又是大唐电信的全资子公司,所以其实三者的关系非常密切,也为松果电子日后的发展埋下了伏笔。

除了28nm HKMG工艺以外,松果V670的具体参数包括 8 核心设计,使用 4 颗 Cortex-A53 高频核心(最高)以及4颗Cortex-A53低频核心组成的big.LITTLE架构,另外它所配的图形处理器则为Mali-T860 MP4,主频速度为800HMz,从处理器最两个关键的部分来看,整体表现也确实处于中低端水平。并且松果V670从设计和架构上来看,都与联发科Helio P10(MT6755)非常接近。而颇有意思的是,红米系列也恰巧没有推出搭载Helio P10处理器的产品。

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如果从竞品方面分析则更有意思了,虽然目前并没有松果V670的详细信息流出,但考虑到基于28纳米制程工艺,且小米有意将电力续航作为一个重心,因此其大核的主频应不会超过2.0GHz(当然也不排除小米在某些场景下将其主频调高至2.2GHz),至于小核的主频目前的信息则显示是1.4GHz,而我们不妨看看同架构的处理器,海思麒麟 650、高通骁龙616(28nm,4核1.7GHz+4核1.2GHz A53,Adreno 405)、骁龙 625和联发科 Helio P10 基本都属于同一个档次。

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在Cortex-A53架构和核心数量一致的情况下,工艺和主频就是影响性能的唯一要素,所以整体来看骁龙625都有优势,借助14纳米工艺不仅保证长时间满负载运行而不降频,而且性能也有所保证,此外麒麟650也凭借16纳米和最高2GHz的主频紧跟其后,至于 Helio P10 则是小核以及主频上有所不足,骁龙616虽然已经是上一代产品,但整体架构也和V670比较相似。

至于图形方面则比较明显了,骁龙625的 Adreno 506 轻松获胜,其次则是松果V670的 Mali-T860MP4 优于联发科 Helio P10 的 Mali-T860MP2 与麒麟 650 的 Mali-T830MP2 ,而骁龙 616 集成的 Adreno 405 也与Mali-T860MP2相当。另外虽然松果V670所使用的 28 纳米 HKMG 工艺和华为麒麟 650 的 16 纳米制程和高通骁龙 625 的 14 纳米制程有差距,但已经优于高通骁龙 616 的 28 纳米 LP 制程。

所以综合来看,松果V670无论是工艺、性能其实都只能是目前的中端偏下的水准,28纳米工艺和主频不高的A53已经锁定其定位,所以不考虑其他因素下的的性能排名应该是 骁龙616<><><>

当然网上还曝光了定位高端的松果V970处理器,採用4颗Cortex-A73与4颗Cortex-A53的架构,图形部分则使用ARM的Mali-G71 MP12,并计划采用10纳米制程生产,不过参考目前的进度来看,这款SoC最要也要等到明年推出,且小米并不会着急马上就完全抛弃高通,而是使用双线并行的方式,与三星手机类似。

总体来说,小米旗下的松果SoC,定位应该暂时会放在低端机,例如即将要的红米5系列。此外在经历2016年手机出货量大跌36%的惨剧后,小米应该也会把松果SoC当作摆脱高通制约、以提高低价产品利润的手段。

松果V670处理器的其他细节

对于松果处理器来说,不少消费者持疑为何其不采用 14 或 16 纳米制程?毕竟制程的提升可以带来显著的性能改变。而实际上这也和松果V670处理器的定位有所关系。

众所周知,经验老道的小米不可能押宝“初出茅庐”的松果,在旗舰机型上将仍需仰仗高通很长一段事件,毕竟高通芯片整合的多模多频基带仍有巨大的优势,而松果只是作为小米垂直整合的先锋,难免定位中低端水准,此外小米还需控制其成本以维持松果后续的技术研发工作。

在众多制程中,28纳米相对成熟,且国产半导体厂商在前几年的规划建设中对28纳米就已大量铺设,目前也可以在短时间内大量出片,已经到了“收割”的时间。另外由于代工松果处理器的中芯国际与连芯科技一样,同属大唐电信控股,因此使用中芯的 28 纳米 HKMG 制程无疑能进一步控制局面。

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▲国家曾在几年前大力推进28纳米制程技术,目前已经可以实现自主规模量产。

至于28纳米和14以及16纳米之间巨大的成本差异也是松果要考虑的因素之一。目前 28 纳米 HKMG 制程相对成熟,据悉其光罩成本只要600万美元左右,大幅低于14或16纳米制程(据台湾产业链指出其成本约在3亿美金左右);

另外受到10纳米供应紧张的影响,目前14和16纳米同样处于炙手可热的状态,小米若采用该制程,半导体厂商显然也无法在短时间内满足其巨大的订单要求,而松果V670若采用28纳米HKMG制程工艺,不仅在性能上足够应付,而且无论是价格、产能、良率等都具有非常大的优势,而这显然更能满足现阶段小米的需求。

当然这并不是否决小米不会使用14纳米,甚至更高的制程工艺,只是在现阶段来说,28纳米是小米权衡性能和成本的最优选择。至于定位高端的松果V970芯片则可能会使用14纳米工艺,不过按照目前的产品节奏来看,最快也要到第三季度才会有相关作品。

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▲根据联芯科技的产品路线图来看,2017年也会有14纳米的芯片作品。

(编辑:源码门户网)

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