三星推业界首款HBM2E内存：速度提升33%

中关村在线消息：3月21日，，三星在英伟达的GTC 2019大会上带来了新的Flashbolt高带宽内存（HBM），据介绍这是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。

三星HBM2（图源http://www.ameya360.com/getnewslistpage?objectId=528ec38662721458016289474c530787）

　　新一代产品将每个针脚的带宽提高33％（从2.4Gbps提高到3.2Gbps）。每个芯片的容量翻一倍，达到16Gb。1024位总线的Flashbolt封装，能够在8-Hi堆栈配置中提供高达410GB/s的带宽和16GB的容量。

　　三星想要把新产品用在下一代数据中心、AI/ML（人工智能/机器学习）和图形应用程序上。但现在三星还没有宣布HBM2E产品的量产计划，不过Flashbolt将有望出现在下一代7nm GPU。

（编辑：源码门户网）

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