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2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8％，再创辉煌！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：201
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明，Fabless IC供应商所记录的销售增长率要高于IDM的增长率。 如图所示，IDM 销售额增长超过Fabless销售记录并有记录的第一年[详细]
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不止一座！消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：179
5月5日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划[详细]
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中芯国际人事更改：路军辞任公司非执行董事
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：70
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出，路军先生因工作安排调整，辞任本公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 据悉，该项人事变动自2021年4月29日起生[详细]
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全球芯片枯竭！三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：199
市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示，三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品，而不是之前约定的2022年初的截止[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：118
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到 37%。美国高通公司目前一直委托三星电子进行芯片代工，由于美国得州奥斯汀工厂停产，会造成[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：112
5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 换言之，在150平方毫[详细]
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国产芯片为何发展缓慢，光刻机只是三大障碍之一
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：55
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么？很多朋友可能会想到光刻机，没错，光刻机很重要，但[详细]
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美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链，外交部强势回应
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：62
5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍，全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸[详细]
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IDC：2021年半导体市场市值推向5220亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：81
5月6日，国际数据公司IDC发布最新的半导体报告，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，比2019年增长10.8％。IDC预测，2021年半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5％，预计消费类，计算，5G和汽车半导体将继续强劲增长。 供应链紧张将持续到2021年[详细]
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5G滤波器国产化封测产线零的提升？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：54
湖南越摩先进封装项目传来新进展。据株洲日报报道，正稳步推进厂房建设，预计5月底可完成封顶目标。 据株洲新闻广播报道，该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，建设5G射频滤波[详细]
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联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：124
据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。 知情人士透露称，这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作，寻[详细]
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全球半导体行业产能供应焦灼，已提前加大预测备料力度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：98
会上透露，中兴通讯积极应对半导体产能风险。目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。 中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。在市场行情紧张初期，已提前加大预测备料力度，同时通过自身使用和周转提升效率，尽力满足全球[详细]
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台媒：加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：201
digitimes报道称，业内人士透露，今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空，甚至压缩了普通消费类芯片的生产。汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择，只能自愿提高报价，争取2022年更多的产能。业内人士补充说道。 除了汽车芯片外，几乎所[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：196
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目，采购人为中国移动通信集团终端有限公司，采购代理机构为中国邮电器材集团有限公司，[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：56
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：175
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：136
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：168
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：56
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：151
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：121
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：107
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：188
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。 台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：90
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉丝带来的惊喜就没有停止过：米家将发布全新空调、洗衣机产品，重新定义下一代白电；搭载全球[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：190
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大IC设计厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.07亿，高通夺冠 据集邦咨询数据显示，高通以2020年194.07亿的营收排名第一，同比增长33.7%。第[详细]
